开始时间:2016-11-9 14:30
结束时间:2016-11-9 18:00
地点:厦门大学 学生公寓104
一、公司简介:
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子集团合资成立之制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业,于福建省厦门市从事半导体制造,提供12吋晶圆专工服务。
联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2014年底筹建,5 年内投资约 13.5 亿美元,先期将提供 55nm 及 40nm 的晶圆专工服务,规划的最大月产能为 5 万片 12 寸晶圆,预计总投资金额可达62 亿美元。公司未来将依托厦门优良的地理和环境优势,良好的工业基础及技术人才供应,提供客户在中国制造芯片的选择,同时贴近国内市场,以满足更多本地IC设计业者的需求。
二、招聘岗位:
制程工程师
-所需专业:材料、物理、化学、光学等相关理工科系
-工作职责:
1.制程的日常维护作业
2.通过参数的调整与设定将产品制程的变异可能性减低到最小,提升产品的良率
3.制程的最适化设计
4.新技术的应用、开发与制程控制等
-任职要求:良好的中英文沟通能力与团队合作能力;良好的逻辑思维能力与解决问题的能力
资讯/软件工程师
-所需专业:计算机、通讯工程、电子科学与技术、自动化、数学等相关专业
-工作职责:
1.负责工厂生产自动化系统的软硬件维护及异常处理
2.负责公司数据库以及OS系统日常运维及异常处理
3.负责公司网络及Windows Domain日常运维及异常处理
4.优化现有应用流程,主动发现系统缺陷并提出改善建议
-任职要求:善于总结和发现问题,可针对现况提出改善意见,有团队合作精神,有服务意识
制程整合工程师
-所需专业:微电子、固体电子、应用物理学、电子科学与工程、电子信息工程等相关专业
-工作职责:
1.与客户沟通了解芯片的应用需求,将信息反馈给工厂进行执行及产出
2.制程整合改善与日常维护
3.良率提升与品质改善
4.制造流程的最适化与技术开发相关工作
5.WAT电性分析等
-任职要求:优秀的沟通协调能力、良好的英文能力
制造工程师
-所需专业:工业工程、计算机等相关专业及对半导体制造管理有兴趣理工科系
-工作职责:
1.现场作业流程的改善
2.生产线技术人员的日常管理
3.生产品质控管作业及相关活动等
-任职要求:有活力、热忱,优秀的领导能力与沟通协调能力
设备工程师
-所需专业:电子、电机、电气、测控、自动化等相关专业及对半导体制造管理有兴趣之理工科系
-工作职责:
1.负责制程机台与设备的日常维护与保养
2.制程机台与设备的故障排除,提升机台的良率
3.维持生产线的正常运转
-任职要求:有责任感、抗压性、有良好的沟通能力与团队合作能力
产品工程师
-所需专业:电子、微电子、物理、化工、材料或其它理工相关专业
-工作职责:
1. 执行材料分析研究与案件分析,以提升产品良率和客户满意度
2. 与客户沟通协调与请请求支持,且根据客户所提供之数据有效且迅速地排除问题以进行案件分析,并完成分析报告
3. 执行上级交付之各项项目/提案之执行,包括MA新技术建立与仪器机台之评估,以达成项目/提案之目标
-任职要求:有具备材料分析专业知识, 半导体制程知识尤佳
IE工程师
-所需专业:工业工程、数学/应用数学、材料、及工程类相关专业
-工作职责:
1. Generate dynamic capacity modeling/simulation to meet customer demand
2. Perform time study on equipment to improve productivity
3. Cost control and analysis
4. Fab layout planning
-任职要求:
1. Proficient in Computer Skills: C&C++ Programming, MS/PL SQL server and databases management, MS Excel (Macro/VBA coding)
2. Professional in both spoken & written English
会计
-所需专业:会计、金融、财务管理等相关专业
-工作职责:
1.会计日常作业(费用审核、报表结转、SAP入账等)
2.税务相关作业
-任职要求:熟悉windows office/英语/SAP等基本知识
进出口管理师
-所需专业:国际经济与贸易、物流管理、物流工程及外语相关专业
-工作职责:
1.机器设备、原物料、零配件等进口
2.成品出口、复运出口
3.进出口相关管制证照申请和办理
4.保税物资出厂管制、帐务管制和年度结算
-任职要求:有责任感、抗压性、有良好的沟通能力与团队合作能力
三、应聘方式:
将简历投递至HR@uscxm.com
简历投递邮件标题:学校+专业+学历+姓名+应聘岗位